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酸铜光亮剂应用过程中镀液的组成成分及功能,你知道吗?

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2019.08.12
信息摘要:
我们在使用酸铜光亮剂的工艺中,由于酸铜镀液的成分比较简单,镀液稳定,在生产过程中不会产生有害的气体,并且能够获得整平性能好的全光亮镀铜。而酸…

我们在使用酸铜光亮剂的工艺中,由于酸铜镀液的成分比较简单,镀液稳定,在生产过程中不会产生有害的气体,并且能够获得整平性能好的全光亮镀铜。酸铜镀液的组成成分都有哪些呢?

比格莱科技根据现场经验和产品酸铜光亮剂Cu-210的特性做了分析,镀液各成分主要有以下这6点:

1、硫酸铜:硫酸铜是镀液中铜离子的来源,镀液中铜含量太低,容易在高电位区造成烧焦现象;而铜含量过高,硫酸铜有可能結晶析出,引致阳极极化。

2、硫酸:硫酸能提高镀液的导电率,硫酸含量不足时,镀槽电压升高,镀层易烧焦;硫酸太多时,阳极可能会被钝化。

3、氯离子:离子作为催化剂,可幫助添加剂镀出平滑光亮、紧密的镀层,如果氯离子含量低,镀层容易在高、中电位区凹凸起伏的树枝状条纹,在低电位区雾状沉积;氯离子含量过高时,镀层的光亮度及填平度差,镀层有尖头毛刺阳极表面就會生成氯化,形成一灰白色薄膜,导致阳极钝化


比格莱酸铜光亮剂效果图

4、酸铜开缸剂Cu-210Mu提供晶粒细化作用、低区分散及润湿作用。开缸剂不足时,镀层的高中电位出现树枝状条纹,开缸剂过多低电位会产生雾状沉积,出光速度慢。

5、酸铜填平Cu-210A提供低区光亮和整平及宽温作用。Cu-210A含量过低时,出光速度慢,光亮度差,低电位走位差,填平差Cu-210A时,镀件高中电位出光特快,甚至高电位边缘出现烧状铜粒,条纹,低电位走位差,没有填平

6、酸铜光亮剂Cu-210B提供晶粒细化作用、低区分散及润湿作用,同时提供高、中区的光亮整平。Cu-210B含量不足时,镀层高电位整平差光亮度差烧焦或起条纹,低电位出现白雾现象;而Cu-210B过量时镀件出光速度慢光亮度差,带有蓝雾,并引起低电位严重起雾及暗哑

这样,我们对镀液中各成分组成及作用有一定的了解,在生产过程中能够更好的使用酸铜光亮剂如果您对酸铜光亮剂感兴趣,请联系 比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

如果您想了解更多关于镀铜的知识,可查看《行业动态 》。


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