在电镀镍添加剂的应用过程中，镍镀液经常会受到铜离子杂质的污染，尤其是滚镀镍镀液。产品从镀铜槽到镀镍槽，带水量较大的工件会把较多的铜离子杂质带入到镍镀液中。那么铜杂质对镍镀液有什么影响呢？

镍镀液中铜杂质含量较低时，产品低电流密度区镀层会有灰暗、粗糙的现象；当铜杂质含量较高时可使低电流密度区的镀层发黑，并出现海绵状的镀层。一般光亮镍镀液中铜杂质含量不允许超过0.01g/L，普通的镍镀液由于pH值稍高一些，但铜杂质含量也不能超过0.3g/L。

镍镀液中的铜杂质可用低电流电解法去除：将镀液的pH值调整到3.0，用电解板做阴极，在搅拌的条件下，以0.05~0.3A/dm²的阴极电流密度进行电解处理。

电解法处理虽然经济实用，但会延误生产又比较麻烦，推荐使用比格莱科技的Ni-393除铜剂来处理铜杂质，它可对铜杂质造成的低区发黑现象有明显的效果，而且不需要停产。Ni-393除铜剂能与镍镀液中的铜杂质快速配位化合而形成沉淀，达到去除铜杂质的目的。每1毫升Ni-393可处理10~20ppm铜杂质，长期使用可以防止铁离子在镀液中积累过多。

因此，在使用电镀镍添加剂过程中，及时处理镀液中的铜杂质是很有必要的。控制好镀液中铜杂质的含量，能够有效减少镀层故障的发生。如果您对电镀镍添加剂感兴趣，请 联系比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！

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