我们在使用化学镀镍药水时，镀液组成及工艺参数是如何影响镀层应力的？

上述这两个因素对镀层应力的影响是综合性的，不仅镀液组成、pH值或温度会导致镀层内应力的变化，而且镀液的循环周期也有关系，使用时间越长应力越大。

比格莱曾经研究过镀浴（酸浴和碱浴）pH值及温度对应力的影响，研究结果均反映出 pH值是敏感因素，而温度的影响较小。在酸浴中pH高镀层为张应力、pH低则逐渐转变为压应力。

电镀中的添加剂能改善镀层的应力状态，实验证明用于化学镀也同样有效。比如在化学镀液中加入某些添加剂除了能略微提高镀层磷量外，还降低了应力。此外，其他一些成分也可以降低镀层应力，甚至使张应力转变为压应力。

在使用化学镀镍药水时，镀液使用的循环周期对镀层应力影响不可忽视，酸浴镀层的张应力随浴中HPO₃^2-浓度增加而上升，所以要求高质量的镀层如磁盘镀液，一般只使用三个循环周期。低磷镀层正好相反，其压应力随施镀周期增加而上升。这也是为什么我们之前一直强调要根据客户订单需求来制定工艺流程。

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