电镀百科

影响化学镀铜液沉积速度的因素都有哪些?

化学镀铜的沉积速度除与镀液中铜盐的浓度、甲醛的浓度、镀液pH、施镀温度等有关外,还与络合剂有关

适合化学镀铜用的络合剂很多在选择络合剂时除了考虑在碱性液中防止产生氢氧化铜沉淀的能力外还必须考虑其对沉积速度的影响抑制Cu2O粉产生的能力以及对铜镀层物理力学性能的影响只有这三方面都优良的络合剂才是最佳的络合剂

市面上一些化学镀铜液,由于缺乏对络合剂作用的深刻了解,所以在配制药水时往往不重视络合剂的选择,这样得到的药水沉积速度慢,对于电镀厂来说就缺乏实用价值,使用之后往往会延长生产周期,这样会带来水、电、原材料的多余消耗,造成生产成本直线上升。这时我们可以使用比格莱的化学镀铜液,它采用了合适的络合剂等成分,能够保证沉积速度快,帮助电镀厂客户缩短生产周期,而且得到的镀层平整致密、结合力好。 化学铜添加剂

深圳蔡总转用了我们的化学镀铜液后,生产效率提升30%以上,不良率从10%降到1%以下,可以做出高质量、高要求的电镀产品,并且能适应日益增长的市场需求。

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