在这个系列的文章里，我们已经讨论到在使用镀镍光亮剂进行生产时，可以从镀镍层厚度控制、阴极电流密度和镀液PH值、镍封层厚度、镀层孔隙率和铬层厚度这几个方向去维持多层镍的电位差，那么这一期文章，我们就来聊聊通过控制工艺参数和氯离子浓度来维持电位差。
关于控制工艺参数和操作条件
在日常的多层镍生产中，我们建议生产者要对工艺参数和操作条件进行严格控制，同时也要严格控制工艺流程，定期对镀液进行分析化验、以及对镀层性能进行检测，而且还需要做好赫尔槽试验。
因为镀层中的含硫量采用一般手段是难以测试出来的，所以，严格进行镀液的工艺管理，是非常重要的。
关于控制氯离子浓度
在镀镍溶液中，如果氯离子浓度太高的话，那么会降低镀液的整平能力和镀层的延展性，以及增大镀层内应力。
因此，氯化镍的质量浓度不能太高，一般不超过 50gL。
原则上，硫酸镍的浓度较高，氯化镍的浓度较低，从而达到可以使用较高电流密度的目的。半光亮镍补充剂能够拓宽允许的电流密度范围，但其浓度过低时会影响镀层的平整性和光亮度。
半光亮镍的次级光亮剂通常为不含硫的有机物，常用的有香豆素、丁炔二醇、水合三氯乙醛等，补充剂浓度过高时会增大镀层张应力，令半光亮镍层脆性大。因此半光亮镍补充剂的用量要合适。
结语
在电镀生产中，多层镍的质量是由各工序所采用添加剂的性能所决定的，因此选用性能好的镀镍光亮剂就显得很重要，比格莱的高硫镍添加剂Ni-320，适用于三层镍电镀工艺，得到的镀层光亮、脆性小。镀层的硫含量在0.15-0.2%，与半光亮镍之间的电位差大于160-180毫伏。能提高多层镍的抗蚀性能。
