我们在上一期的文章中讲过,在使用镀镍添加剂的过程中,镍镀层出现气体滞留型针孔,指出其中一种原因,是由于镀液中有机杂质积累过多,或者使用的光亮剂质量差。那么这一期我们就来讲另外一种原因。
什么原因呢?就是镀液PH值异常。当镀液pH值过高时,有利于镍或异金属杂质离子生成氢氧化物或碱式盐沉积,极易产生针孔;当pH值过低时,会猛烈析出气体,使镍很难沉积出来,氢气泡脱离镀层表面的速度变慢,为针孔与麻点的形成创造了条件。
那需要怎么解决呢?每班按工艺要求定时测量pH值,在正常的镀镍过程中电解液的pH值是偏酸性缓慢上升的,如果出现pH值发生波动(或者是不断下降)的情况,那么,说明电解液的工作是不正常的状态,您要对其进行调整。
一般镀镍电解液的pH值变动范围不允许超过±0.5。而且呢,要严格按工艺规范,来控制缓冲剂硼酸的含量,如果硼酸的含量小于15gL时,那么其缓冲性质是微弱的。
如果是使用比格莱的镀镍添加剂Ni-301的话,建议其PH值控制在4-4.8之间,如果是新开缸的话,建议控制在4.5这个数值。同时,由于其镀层光亮性、韧性、套铬性能好,受到了电镀厂的青睐。