在电镀行业中，铜排电镀锡层发白是一个常见且复杂的问题，它可能由多种因素导致。我们来深入解析这一现象及其成因，并介绍为何用对镀锡光亮剂就能够有效减少镀锡层发白的故障。
首先，镀液成分异常是导致铜排电镀锡层发白的主要原因之一。镀液中锡盐浓度、添加剂的比例以及pH值等参数的失衡，都会直接影响镀层的质量。例如，锡盐浓度过高可能导致镀层结晶粗糙，出现发白现象；而镀锡添加剂或镀锡光亮剂不足时，镀层的光泽度会下降，同样容易出现发白。
其次，电镀过程控制不当也是导致镀层发白的重要因素。电镀时的温度、电流密度以及搅拌速度等参数的设定，都需要严格控制在工艺要求的范围内。电流密度过高或过低，都会导致镀层结晶不均匀，出现发白现象。这是因为高电流密度下，锡离子的沉积速度过快，来不及形成均匀致密的镀层；而电流密度过低时，镀层沉积速度慢，可能导致镀层不够光亮。
此外，镀液中的污染物以及存放环境问题也不容忽视。镀液中如果含有杂质或油脂等污染物，会导致镀层表面不均匀并发白。同时，铜排电镀锡后如果存放在潮湿环境中，也可能出现氧化现象，导致表面变色发白。因此，保持镀液的清洁和存放环境的干燥是确保镀层质量的重要措施。
针对上述镀层发白问题，可以使用比格莱的镀锡光亮剂Sn-807表现。该光亮剂中的成分能够有效抑制镀层的发白现象，并提高镀层的光亮度和均匀性。其配方能够确保电解液的稳定性，避免阴极析氢等副反应的发生，从而提高镀层质量。此外，Sn-807还能够适应较宽的电流密度范围，并对镀层的厚度分布有良好的控制效果，满足电镀生产的需求。
综上所述，铜排电镀锡层发白现象的出现，往往与镀液成分异常、电镀过程控制不当、污染物附着以及存放环境问题等因素有关。而使用比格莱的镀锡光亮剂Sn-807，则能够有效减少镀锡层发白的故障，确保镀层光亮、结晶细致，满足客户对电镀产品的需求。
