印制板镀铜可分为一次铜和二次铜两个环节。其中，一次铜分为通孔处理和加厚两部分。通孔处理是采用化学镀铜液的方式进行孔的金属化，在孔的金属化过程中难免会遇到一些故障，比如孔壁没有铜层沉积，我们来分析一下该故障的产生原因和排查方法。

化学镀铜液组分失效

化学镀铜液的组分有很多，但是能够影响镀层沉积的组分有哪些？根据我们的经验，分别是铜盐、碱液。

铜盐能够提供化学镀铜所需的铜离子，其浓度过低会影响正常沉铜，因此需要保持在一定的范围内，随着其浓度的增加，化学镀铜的沉积速率也会增加，但当其浓度超过一定数量后，沉积速度的增加渐趋缓慢甚至停止，这样的话有可能会造成孔壁漏镀。

需要注意的是，过高的铜盐含量，有可能会引起副反应，加剧镀液的副反应，影响镀液的稳定性，造成镀液提前分解报废。

因此，在使用比格莱的化学镀铜液时，可以咨询我们工程师如何分析和补加铜盐。

碱液对沉积速度影响较大，其含量低时沉积速度慢甚至还会造成工件漏镀，反之，其含量过高则镀液稳定性变差容易分解。因此，比格莱工程师建议将其控制在20-30毫升/升

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