有客户咨询说，在使用焦磷酸铜光亮剂的生产过程中，工件突然出现这样的现象：镀层外观呈白红色、且在孔位周围会发亮，这是什么原因引起的呢？
比格莱科技根据现场经验和产品焦磷酸铜光亮剂Cu-203的特性做了分析，出现这种现象的原因主要有这3个：
1、镀液中焦磷酸根与金属铜的比例过高，这样镀液容易产生正磷酸盐，会缩小铜镀层的光亮范围，并降低阴极的电流效率。所以，这个时候应适当补充铜盐，以降低焦磷酸根与金属铜的比例在(7~8)：1，这样工件铜镀层的色泽就会转为正常颜色。
2、电流密度过高，容易导致铜镀层粗糙、烧焦，还容易使铜镀层呈白红色。所以，这种情况应适当降低电流密度在2~8A/dm2的范围内。
3、镀液中铵离子的量加入太多。铵离子虽能够提高镀层外观和阳极的溶解性，但铵离子的量太多时，会引起孔位周围发亮的现象。所以，出现这种情况时应适当提高镀液的温度到上限值，以逐步降低铵离子的量，并适当调低电流，这样生产一段时间后就可恢复正常。
所以，我们在使用焦磷酸铜光亮剂的生产过程中应注意以上这3点，避免工件出现镀层外观呈白红色、孔位周围会发亮的现象，减少故障的发生。如果您对焦磷酸铜光亮剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取样品链接及详细技术资料！
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