铜排电镀锡表面发白有可能是因为多种原因导致的。以下是一些可能的原因和对应的解决办法：

1. 镀液成分异常：如果镀锡溶液的成分比例不适当，会导致镀层表面出现发白。需要检查和调整镀液的pH值、锡盐浓度、镀锡添加剂等。

2. 电镀过程控制不当：镀液的温度、电流密度、搅拌速度等参数控制不恰当，也会影响镀层质量。应严格按照工艺要求控制这些参数。

3. 污染物附着：可能镀液中含有杂质或油脂等污染物，这会导致镀层表面不均匀并发白。应保持镀液的清洁，并定期过滤。

4. 存放环境问题：铜排电镀锡后如果存放在潮湿环境中，也有可能出现氧化现象，导致表面变色发白。应确保存放环境的干燥。

5. 电镀后处理不当：例如电镀后的水洗不充分，残余的酸性物质未能完全去除，会导致镀层氧化变色。应提高水洗质量，必要时使用纯净水或去离子水进行清洗。

如果您在使用镀锡添加剂进行生产时遇到这个问题，建议系统地检查上述各可能的因素，并分别对症下药。在电镀作业中，定期的工艺检查和维护是保证镀层质量的重要环节。如果无法自行解决问题，建议咨询比格莱的技术工程师进行故障分析和解决。