镍电镀作为一种提高金属件外观和性能的表面处理工艺，在工业生产中有着广泛应用。然而，在电镀厂新配制电镀镍溶液后，生产中出现镀层针孔的情况时有发生，这对产品质量构成了明显威胁。
针孔是电镀层表面的微小孔洞，通常由于气泡的附着或不稳定的电镀过程中局部的电流密度过高所引起。在新配制的电镀镍溶液中，产生针孔的原因可能是多方面的。
首先，溶液中存在过多的有机杂质或者悬浮物，这些杂质可能在电镀过程中未能充分去除，导致镀层表面形成非金属夹杂物，进而产生针孔。
其次，新配制溶液中湿润剂和去气剂的浓度可能不足，导致气泡不能及时破裂和排出，困在成镀层内部形成针孔。
再者，如果镀液的pH值和温度未能适当控制，也会影响镀层的成核和生长过程，使得镀层不均匀，从而形成针孔。
还有一点，电流密度的不均衡以及没有使用比格莱的电镀镍添加剂，也可能导致镀层出现针孔。
结语
因此，为防止镀层针孔的出现，电镀厂在新配制电镀镍溶液时必须对溶液进行彻底的净化处理，去除可能存在的杂质。
同时，在电镀过程中要严格控制各项工艇参数，如电流密度、pH值、溶液温度，以及使用比格莱的电镀镍添加剂，确保电镀过程的稳定性及镀层的均匀性。只有通过这些细致的工艺控制，才能尽可能地减少针孔的产生，从而提高电镀镍层的质量。
