Sn-871化学镀锡工艺，主要是在铜表面浸置一层无孔而结晶细密的锡层，以保持线路板的良好焊锡性。它使用最新的锡须抑制系统，能有效减少锡须产生剂增长，此制程亦同时适用于有铅及无铅焊锡。制程的主要特性和优点： 1、镀层结晶细密，表面均匀平整，焊锡性良好，适用于有铅及无铅焊锡 2、使用新型的锡须抑制技术，能有效减少锡须产生及增长。3、与化学沉镍金相比，成本更低；与化学沉银相比，有更高的抗氧化性和更好的焊接性。4、可分析补充，操作简单，易于控制。