HS-ECu-801是一种快速化学铜工艺，这种工艺广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。工艺稳定性高，槽液寿命长，容易管控。 特点：1、工艺稳定，槽液寿命持久，管控简单，成本低。2、沉积速度快，厚铜可达到4-7微米/小时，工件的边缘棱角覆盖能力好，不易溢镀也不易漏镀。3、镀层分布性佳，应力低。4、适用于双色注塑，单色注塑，LDS（激光）雕刻等工件。