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MID快速化学铜添加剂HS-ECu-801

MID快速化学铜添加剂HS-ECu-801

HS-ECu-801是一种快速化学铜工艺,这种工艺广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。工艺稳定性高,槽液寿命长,容易管控。 特点:1、工艺稳定,槽液寿命持久,管控简单,成本低。2、沉积速度快,厚铜可达到4-7微米/小时,工件的边缘棱角覆盖能力好,不易溢镀也不易漏镀。3、镀层分布性佳,应力低。4、适用于双色注塑,单色注塑,LDS(激光)雕刻等工件。
铁件镀化学铜时上镀慢、镀液不稳定,试试这款快速化学镀铜添加剂

铁件镀化学铜时上镀慢、镀液不稳定,试试这款快速化学镀铜添加剂

陈先生是广东深圳一家电镀厂的老板,他的生产线主要是做五金件镀化学铜工艺的生产加工。由于生产需要,陈先生觉得自己的化学铜镀液的上镀速度慢,只有2~3μm/小时,严重影响生产进度。于是陈先生想寻找一款上镀速度快的化学镀铜添加剂。
比格莱为您介绍MID化学铜工艺制程

比格莱为您介绍MID化学铜工艺制程

比格莱MID化学铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。制程稳定性高,镀液寿命长,容易管控,已被国内外知名厂商认证通过指定使用。