HS-ECu-801是一种快速化学铜工艺，这种工艺广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。工艺稳定性高，槽液寿命长，容易管控。 特点：1、工艺稳定，槽液寿命持久，管控简单，成本低。2、沉积速度快，厚铜可达到4-7微米/小时，工件的边缘棱角覆盖能力好，不易溢镀也不易漏镀。3、镀层分布性佳，应力低。4、适用于双色注塑，单色注塑，LDS（激光）雕刻等工件。

前两期的文章中，我们讲到了使用化学铜添加剂的化学镀铜工艺，可以应用在PCB通孔金属化和电子封装技术，这一次我们来聊一下在玻璃工业和电磁波屏蔽的应用。

上次，我们聊了化学镀铜工艺可以应用在PCB通孔金属化，这次来聊聊在电子封装技术的应用。

有朋友在后台咨询说，化学镀铜工艺可以应用在哪些领域，我们就来聊一下。

有客户咨询说，在使用化学铜添加剂的生产过程中，塑料工件的沉积速度较慢，且工件突出部位有露铜的现象，这是什么原因引起的呢？

有客户咨询说，在使用化学铜添加剂的生产过程中，塑料工件表面出现了镀不上铜层的现象，这是什么原因引起的呢？

盛先生是江苏无锡一家从事各种电子接插件表面化学镀铜、化学镀镍加工的电镀厂老板。最近盛先生在生产时发现工件化学铜层有空隙、孔洞、不连续，这会严重影响电子接插件的导电性能和使用效果。盛先生赶紧联系了药水供应商处理这个问题，可是一个多月过去了，这种现象依然存在。于是盛先生打算更换一款镀层结晶致密的化学铜添加剂。

有客户反馈说，在使用化学铜添加剂的过程中，有时候工件的沉积速度比较快，且镀液很快有铜粉产生，工件镀层容易粘附铜粉而出现故障，这种现象是什么原因引起的呢？

马先生是广东东莞一家从事各种汽车配件、卫浴产品、灯饰配件等产品的塑胶电镀加工厂的老板。最近马先生有几批工件在使用化学铜添加剂的过程中，工件镀层沉积速度很慢，而且镀层色泽不好、粗糙。于是马先生求助比格莱的工程师协助解决这个问题。