近期有客户反馈说，化学镀铜液不稳定，导致铜意外析出，有几个原因呢？我们这期文章就来分析一下：

随着信息产业和现代工业的飞速发展，为化学镀铜的应用提供了发展空间，也提出了对于性能上的要求，在这其中，做好化学镀铜工艺的维护，就成了很多电镀人的必修课，因为做好维护可以保证镀液的稳定性，提高产品镀层的质量。

化学镀铜，指的是一种不需要电流即可在材料表面沉积铜层的工艺。这种方法通常基于一种化学还原反应，铜离子在悬浮液中通过化学还原剂的作用而沉积在基体表面。那么，化学镀铜工艺的维护包括哪些内容？

我们在使用化学镀铜液时，镀液中如果有固体催化颗粒产生，那么会对镀层的沉积造成影响，因此，我们需要了解产生的原因，这样才能避免此类现象的产生。

化学镀铜（也称为化学镍铜、无电解镀铜或自催化镀铜）是一种不需要外加电流即可在导电或非导电表面沉积铜薄层的工艺。尽管化学镀铜具有诸多优点，我们在之前的文章里有谈过，但在生产过程中也可能出现多种缺陷，影响镀层的质量与性能。今天我们就来谈谈为什么会造成这些故障？

随着科学技术的不断发展，化学镀铜行业也在迎来新的挑战与机遇。化学镀铜作为一种非常重要的电镀方法，已经在许多领域中广泛应用，比如在电子器件、航空航天、汽车制造、家电制造等方面都有重要的应用。然而，化学镀铜液在生产中使用寿命有限，存在着需要频繁更换液体的问题，对于电镀生产来说，这样会造成时间和成本上的消耗。为了解决这个问题，比格莱化学镀铜添加剂成为了企业提高生产效率和降低成本的关键所在。

前两期的文章中，我们讲到了使用化学铜添加剂的化学镀铜工艺，可以应用在PCB通孔金属化和电子封装技术，这一次我们来聊一下在玻璃工业和电磁波屏蔽的应用。

上次，我们聊了化学镀铜工艺可以应用在PCB通孔金属化，这次来聊聊在电子封装技术的应用。

有朋友在后台咨询说，化学镀铜工艺可以应用在哪些领域，我们就来聊一下。

有客户咨询说，在使用化学镀铜液生产的过程中，有时候工件会出现局部镀层厚度不均匀的现象，从而导致了工件满足不了客户的功能性要求。那么出现这种现象需要注意什么细节呢？