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甲基磺酸盐镀锡添加剂应用过程中,采用大电流电镀对镀层覆盖度的原因

甲基磺酸盐镀锡添加剂应用过程中,采用大电流电镀对镀层覆盖度的原因

我们都知道,在使用甲基磺酸盐镀锡添加剂的生产过程中,镀液的稳定性较强、电流密度范围范围较宽,但很多厂家为了节约成本,减薄工件镀锡层的厚度,这就会影响镀层的覆盖度。而采用大电流电镀时虽可提高镀层的覆盖度,但镀层容易烧焦,这是为什么呢?