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焦铜工艺哈氏槽试片光亮区偏小，是咋回事？
在焦磷酸盐电镀铜工艺中，霍尔槽试验是一种用于评估电镀溶液性能和工艺参数的常规方法。然而，当试片镀层光亮区域偏小时，可能暗示一些潜在问题，需要予以重视和解决。
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塑胶电镀，如果粗化不足，会对生产造成什么影响？
塑胶电镀是一种通过在塑胶基材上沉积金属涂层的方法，以赋予其金属材质的外观和性能。在塑胶电镀过程中，粗化是一个关键步骤，对于最终镀层的质量至关重要。然而，粗化不足可能会带来一系列问题，影响最终产品的性能…
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三乙醇胺在退镀剂中的应用与其局限性
在电镀工艺中，退镀剂是一种用于去除金属镀层的化学溶液，其中三乙醇胺作为重要成分，被广泛应用于各种退镀操作中。三乙醇胺因其特殊的化学性质和功能，在退镀剂中具有优势，但也存在一定的缺点。
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氨基磺酸镍添加剂如何影响镀层的结合力？
氨基磺酸镍电镀是一种广泛应用于工业生产中的电镀工艺，其核心目标是获得具有高结合力和优异物理化学性能的镍镀层。在实际操作中，添加剂的使用对镀层的结合力有重大影响。本期文章我们来深入探讨这一问题。
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