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电镀亮锡工艺对电阻有什么影响？
电镀亮锡对电子元件的电阻影响通常是微小的，但这仍然取决于镀层的厚度和质量。镀亮锡是在电子元件的导电部分（如印刷电路板的导电路径，组件引脚等）上施加一层锡或锡合金，这样做有几个目的：
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镀镍槽液PH值升的快是怎么回事
电镀镍槽液的PH值对电镀过程至关重要，因为它直接影响镀层的质量和镍的沉积速率。PH值的快速升高通常不是一个正常现象，它可能指示了电镀过程中的某些问题。下面我们将探讨引起PH值迅速升高的原因以及解决办法…
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7个可能造成碱铜工艺出现麻点的原因（二）
在前面的文章里，我们谈到了在碱铜工艺中如果镀层出现麻点的话，有可能是处理不充分、镀液污染、吊挂方式不当等原因所造成的，其实，这只是七个原因中的一部分，本期文章我们就来谈谈另外四个原因。
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镀硬铬工艺如何提高深镀能力
硬铬电镀在深孔、细长缝隙和复杂形状的部位常常面临着镀层分布不均的挑战，即深镀能力的限制。对于电镀厂来说，想要提高整体产品性能，就需要先提高镀液的深镀能力。
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