电镀厂在做光亮镀锡后，为什么镀层可焊性差？跟酸性镀锡光亮剂有关系吗？其实不是，可能是镀层厚度太薄造成的。
铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡，锡与铜互相接触，存在一个铜、锡界面，金属之间互相渗透，形成合金扩散。在高温下，这种现象尤为明显。
铜基体对锡有较好的渗透作用，渗透速度较快，同样的，锡也会向铜合金渗透，这样一来一回，会在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层，一个由Cu3Sn组成，靠近铜基体一边；靠近锡镀层一边，其组成为Cu6Sn5
因为铜的熔点较高（为1083℃），所以Cu3Sn和Cu6Sn5的熔点都要比纯锡（232℃）高得多，超过700℃。所以铜锡合金层很难在焊接温度下熔化，即不易和溶化了的铅锡焊料互相渗透，形成一个新的合金，因此表现出来的焊接性差。
使用酸性镀锡光亮剂后，如果得到的镀锡层的厚度较厚，那么较薄的铜锡合金层还不足以影响焊接性；如果镀锡较薄，在3μm以下，随着Cu-Sn扩散带的逐步增长，锡层变得更薄，镀件就表现出扩散层合金的特征，必然会导致工件焊接性能下降。
另一方面，锡层由于暴露在空气中，会被各类气体缓慢氧化，这样的话，锡镀层的厚度就会变薄，锡的氧化物会削弱锡层与焊料的有效结合。以上两种因素导致原来就很薄的锡镀层可焊性差。
所以，客户在使用酸性镀锡光亮剂Sn-807时，如果是焊接用的工件，比格莱电镀工程师建议，锡镀层厚度一般要求控制在10μm左右，至少为5-6μm
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