我们继续来对比不同无氰碱铜光亮剂，看看它们有什么区别。
一些电镀企业反馈，在使用市面上一些无氰碱铜光亮剂时，除了出现镀层结合力差外，还会沉积速率不高，无法应用在锌合金基体上的滚镀，会出现边角漏镀，导致腐蚀发黑。
我们知道，就镀铜而言，无氰化的难度顺序为：钢铁件 < 含锌件挂镀 < 含锌件滚镀。这是需要长期攻关的一个方向。
对于电镀企业来说，问题不解决，就会严重影响其经济效益。
这样会严重影响镀层合格率，我们已经被客诉过几次了。广东深圳的吴总抱怨道。
为什么会出现这种情况呢？这是由于药水供应商对无氰碱铜工艺配制方法不够了解、不够熟悉所导致的，如果没有用对配体和添加剂，无法发挥良好的协同效应，就会造成问题多多。这是国内厂商研发无氰碱铜光亮剂所面对的一部分困难。
路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
为了解决问题，可以使用比格莱的无氰碱铜光亮剂，作为电镀添加剂供应商，我们的团队历时多年，攻克了很多难关才研发出此款添加剂，它已经在大规模生产中得到运用，深圳吴总反馈，转用Cu-231后，不仅适合挂镀，也适用于滚镀。有着非常好的分散能力和深镀能力，在低区的表现甚至比氰化镀铜工艺的效果还要好。
