使用化学镀铜液时，为什么会出现孔壁爆裂的现象？原因有很多种，我们先来谈谈其中2个。

去钻污不够，孔壁有树脂残留

什么是去钻污？我们知道，印制板在钻孔时会产生瞬间的高温，由于印制板的树脂类基材是热的不良导体，使热量聚集，当孔壁表面的温度超过树脂的玻璃化温度时，会在孔壁上产生一层薄的树脂污渍。

如果在钻孔后只进行常规的除油后就使用化学镀铜液，由于常规除油溶液无法去除树脂污渍，就会引起铜镀层不连贯，造成多层板内层信号线连接不通或连接不可靠。去钻污就是除去钻后污渍，以改善孔壁表面性能。

在去钻污的过程中，如果没有做到位的话，那么就会容易导致化学镀铜后出现孔隙爆裂，为了避免此类现象，我们需要加强去钻污能力。

化学铜镀层不均匀有空洞

之所以会这样，是因为化学镀铜液的沉积速率有问题，那么，影响沉积速率的镀液成分因素都有哪些呢？除了在前面文章里提到的铜盐和碱液外，还有另外1个还原剂，我们来细谈一下这个组分对沉积速度的影响。

还原剂在溶液中需要有一定的浓度。当还原剂浓度低于3mL/L时，化学镀铜的沉积速度降低，同时副反应加剧。因此，在使用比格莱的化学镀铜液HSECu-801时，还原剂的浓度建议控制在5.5-6mL/L。同时，电镀厂也得控制好镀液中的铜盐、碱液组分，这是确保沉积速度稳定、不会出现漏镀、孔壁爆裂等故障的基础。

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