使用化学镀铜液时，孔壁之所以没有铜层沉积，除了是镀液组分浓度不对，还有可能是工艺参数没有控制到位，化学镀铜不同于其他工艺，稍有误差就容易造成故障现象，因此很有必要来了解造成这类故障的其他诱因，这样有助于电镀企业科学精准地控制好各个环节，做出高品质的产品。

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碱度

化学镀铜反应需要在一定的碱度下才能进行。由于不同络合剂对铜的配位化合物的稳定常数随着碱度的变化而不同，所以不同络合剂体系所需要的碱度也不同。

当化学镀铜液的碱度低于规定值（厚铜工艺的碱度要控制在4.0--6.0 g/L）时，化学镀铜反应虽然能进行，但金属化孔的镀层可能出现针孔或局部沉积不上铜等缺陷。当溶液的碱度过高时，会产生粗糙的铜镀层，而且溶液稳定性变差。因此当电镀企业使用比格莱的化学镀铜液时，需要根据我们工程师的指导来调节好溶液碱度。

搅拌

在使用化学镀铜液的生产过程中，搅拌是必不可少的一个工序，它的作用主要有两点：一是使接触被镀件表面的溶液浓度尽可能与整体溶液的浓度一致，这样能保证有足够的二价铜离子能还原成镀层，从而提高了镀液的沉积速率；二是使停留在被镀件表面的气泡迅速脱离逸出液面，以减少镀层起泡、提高镀层质量。此外，搅拌还可以使镀层厚度均匀。

但是，过度搅拌容易造成工件尖角部位漏镀（比如孔壁没有铜层沉积）等缺陷，也是不可取的。因此搅拌的方式和力道必须要控制好。

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