在使用酸铜光亮剂的时候，镀层出现麻砂的故障，确实是很多电镀人的烦恼，因为这意味着产品不良率的上升。那么造成镀层麻砂的原因，除了上次我们说的氯离子的影响以外，还有什么原因呢？

这个原因就是Cu⁺的影响。为了调查镀液中Cu⁺引发“酸铜麻砂”的可能性，我们需要分别在标准镀液中添加不同量Cu⁺进行霍尔槽槽试验。试验结果显示：外加Cu⁺含量低于138.20mg/L的溶液中得到的镀层都没有出现“麻砂”，各试片低电流密度区镀层的亮度都比从标准镀液中得到的略低一些。

但是，外加Cu⁺含量达到138.20mg/L时，所得镀层中、高电流密度区对应的范围内出现了少量细小的“麻砂”；外加Cu⁺含量高于138.20mg/L时，所得镀层上出现的“麻砂”呈现出体形随Cu⁺加入量增加而增大、分布区随Cu⁺加入量增加而逐渐向低电流密度区扩展的趋势。这说明，镀液中过量的Cu⁺是引发“酸铜麻砂”产生的原因之一。

那么为什么Cu⁺会过量呢？一方面，生产中的酸铜镀液的Cu⁺可能是通过阳极的不正常溶解产生的，另外一方面，也可能是由没有经过充分水洗的零件从cyanide镀铜溶液中带入的。因此，在生产过程中保证磷铜阳极的正常溶解和加强零件进入“酸铜”镀液之前的清洗，对于避免“酸铜麻砂”的产生是很有必要的。

那么在了解相关的产生原因后，应该怎么解决这个问题呢？通过阴极极化曲线分析法调查了Cu+在紫铜电极上还原的起始电流密度，我们猜测可以使用小电流电解法来进行解决。

大胆假设之后，就要小心求证，我们将1L标准镀液添加153.35mg/LCu⁺后，以1dm²的紫铜片作阴极，通过0.2A的电流电解20min后再进行霍尔槽槽试验，所得镀层上没有再出现麻砂的故障，证实了这个方法是可行的。

等等，这个方法是不是很眼熟？？？是的，之前在《使用镀镍光亮剂时，槽液铁杂质过多，会造成什么问题？》中，我曾经提及过小电流电解法可以处理过多的铁杂质。

如此说来，小电流电解法是除杂的通用公式咯？

事实并非如此，小电流电解法适用于容易在电极上被氧化或还原除去或降低其含量的杂质。电位较正的杂质离子危害大一些，容易用电解法去除；反之亦反之。这也是为什么氯化钾镀锌镀锌溶液中的铁杂质不能用电解法处理，而是适合采用化学法处理的原因。

如果读者朋友对此感兴趣的话，我们可以专门来讲一讲。顺便说一句，在电镀实际生产中，不少电镀厂对酸铜药水的低区分散及覆盖能力要求比较高，因为他们镀的是大面积的轮圈、轮壳。而比格莱的酸铜光亮剂Cu-510可以满足他们的要求，同时它具高光亮、高整平性，有利于缩短镀镍时间，降低成本。

如果您对酸铜光亮剂有兴趣的话，欢迎来电咨询，我们会提供免费样品和详细技术资料。