在使用酸铜光亮剂的生产过程中，镀液中硫酸铜主要是提供铜离子，使溶液中充满游离的金属离子，这样才能到达阴极表面发生电沉积，形成镀层。但是传统的硫酸铜补加方法存在一些弊端，那么，有没有好的方法可以予以解决呢？

电镀厂补充硫酸铜的传统方法是用一个小槽盛入固体硫酸铜，兑水后用加热的方式来溶解，然后让硫酸铜冷却，过滤后进入酸铜镀液槽。

但是，这个方法存在很多缺点，比如说用的水量太多了，会因为体积过大而加不进镀液槽；用水量过少，则因为硫酸铜不易溶解或者冷却后重结晶也加不进镀液槽。而且溶解、加热、过滤等操作很费人工。

作为酸性镀铜光亮剂厂家，比格莱在上门提供技术服务时发现，有的电镀厂为了解决上述问题，会在生产中采用空阳极袋装入固体硫酸铜，绑扎后吊挂在阳极棒的两端，浸入镀液中让其自然溶解补充。一般情况下，阳极袋中的硫酸铜溶解的速度是缓慢的。只要镀液中硫酸铜含量不是因为大处理或者泄漏而引起急剧下降，就能满足工艺上的要求。

此外，阳极袋中的硫酸铜在镀液中缓慢地溶解，因此，避免了一次性大量补加硫酸铜所造成的浓度不稳定，对稳定电镀质量增加了一个可靠的措施。

使用这个新方法，酸铜溶液中硫酸铜含量虽然能够趋于稳定。但是（这个词经常在电镀中出现），由于生产中阳极上不断有电流通过，它会被溶解成沉积镀层所需的铜离子，那么阳极的面积也会随之缩小，如果这时候工艺管理人员疏于管理，不及时检查和补充阳极，那么终将因为阳极面积的减少而有可能造成硫酸铜含量的降低或初次电流分布不均。

所以比格莱工程师建议电镀厂，若要使用这个新方法，仍要进行化学分析，监测硫酸铜含量，只不过监测的周期时间可以适当延长。

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