HS-ECu-801是一种快速化学铜工艺，这种工艺广泛应用于手机外壳、电子、汽车电子线路的金属化中。工艺稳定性高，槽液寿命长，容易管控。 特点：1、工艺稳定，槽液寿命持久，管控简单，成本低。2、沉积速度快，厚铜可达到4-7微米/小时，工件的边缘棱角覆盖能力好，不易溢镀也不易漏镀。3、镀层分布性佳，应力低。4、适用于双色注塑，单色注塑，LDS（激光）雕刻等工件。

化学镀铜是一种无需电流、通过还原剂使铜离子还原并沉积在导电基材表面的工艺。镀层的光亮度是衡量其质量的重要指标之一。为了达到高光亮度的镀层，添加剂的选择至关重要。比格莱研发的MID快速化学铜添加剂HS-ECu-801凭借其好的性能，成为众多电镀厂追求高光亮度镀层的理想选择。