化学镀铜是一种无需电流、通过还原剂使铜离子还原并沉积在导电基材表面的工艺。镀层的光亮度是衡量其质量的重要指标之一。为了达到高光亮度的镀层，添加剂的选择至关重要。比格莱研发的MID快速化学铜添加剂HS-ECu-801凭借其好的性能，成为众多电镀厂追求高光亮度镀层的理想选择。
络合剂与镀层光亮度
在化学镀铜过程中，络合剂能够与铜离子形成稳定的络合物，从而影响沉积速率和镀层质量。络合剂的性质对铜电沉积有明显影响，适宜的络合剂有助于均衡铜离子的释放与沉积，避免局部过沉积从而提高镀层光亮度。
添加剂的作用
比格莱的MID快速化学铜添加剂HS-ECu-801利用了好的络合剂系统和稳定剂配方，确保铜离子在沉积过程中的稳定释放，同时减少了沉积过程中不必要的副反应。添加剂能够提高化学镀铜溶液的稳定性，从而获得均匀光亮的镀层。
使用比格莱HS-ECu-801的优势
比格莱的HS-ECu-801能够：
1. 提高镀层光亮度：其络合剂和助剂配方，使铜离子在沉积过程中稳定释放，保证镀层均匀、光亮。
2. 稳定性提升：该添加剂系统通过优化化学镀铜溶液的各项参数，提高了溶液的稳定性，避免了沉积过程中因溶液波动导致的镀层缺陷。
比格莱的HS-ECu-801添加剂，正是在科学研究的基础上，结合实际生产需求进行优化设计，力求在实际应用中达到合适的效果。电镀厂通过使用HS-ECu-801，不仅可以明显提升化学镀铜层的光亮度，还能稳定生产过程，大幅度降低因工艺不稳定导致的次品率。
综上所述，比格莱MID快速化学铜添加剂HS-ECu-801凭借其好的性能和操作简便性，成为电镀厂提高镀层光亮度的合适选择
