氨基磺酸镍溶液有哪些特点？为了满足镀层性能要求，需要使用什么样的氨基磺酸镍添加剂？
氨基磺酸镍电镀工艺具有2个比较突出的优点，一个是镀镍层韧性好，另一个是内应力小。但也不是在这种镀液里就能获取无应力的镀层，只是相对于其他镀镍工艺而言，它的应力要小。
哪些因素会影响镀层应力？通常来说跟以下四点有关系：
①pH值
②温度
③电流密度
④添加剂是否加入
比如说，在槽液温度和阴极电流密度处于较低的条件下，这样得到的镀层几乎没有应力。但是当槽液温度和阴极电流密度提高时，镀层会产生压应力。当然，这一应力要比普通镀镍溶液中得到的镍镀层低。因为低温和电流密度小的操作条件下效率太低，所以在考虑到既要顾及生产效率的前提下，又要获得应力小的镀层，往往需要加入比格莱氨基磺酸镍添加剂Ni-1000来达到目的。
氨基磺酸镍电镀工艺可以用于印制板镀金前的镀镍。这种镀液在加入氨基磺酸镍添加剂Ni-1000后，具有允许电流密度大、沉积速度快和镀液分散能力优于硫酸盐镀镍溶液等优点。
镀液中氯离子高了会增加镀层的内应力，应该尽可能降低氯离子的含量或者不用氯离子，但是氯离子的存在有助于减少阳极钝化。该怎么办呢？比格莱工程师在电镀生产中发现，把含硫镍块当做阳极使用时，它能保持高速率的阳极溶解，即使在不含氯化物的溶液中也不会出现钝化，因此可以考虑使用含硫镍块，这样就不用加氯化物。
对于普通纯镍板作阳极，为了提高其溶解性，我们建议适当加些氯化物，但是加入量不能太高，一般不超过5克每升。
