焦铜工艺做霍尔槽试验时，为什么试片会出现烧焦区过宽？很多人会认为是焦铜光亮剂出了问题，但是在实际生产中并非如此，本期文章我们来分享3点原因。
延伸阅读：《使用焦铜光亮剂时，如何通过霍尔槽试验来发现故障问题？》
①pH值过高
影响配位化合物稳定性的因素之一就是pH值，当pH值过高时，会提高配位化合物配离子稳定性，电化学极化加强，配离子放电过于困难，允许JK减小。
②镀液温度过低
焦铜光亮剂的应用过程中，适当提高镀液温度，有助于提高镀液对流、扩散传质速度，提高镀液电导率进而提高电迁移传质速度，减少浓差极化，从而扩大允许JK，也有助于阳极溶解。
但是镀液温度不宜高于60°C，否则会加速焦磷酸盐的水解。
③杂质影响
如果电镀厂怀疑杂质过多时，只能在生产线上做仔细观察，寻找可能引入的杂质，相关处理方法可以咨询焦铜光亮剂厂家比格莱。
当杂质难以处理时，只能报废部分镀液，相当于稀释处理。对此，一定要有充分的试验依据，切不可盲目行事。
④其他可能性
大生产中如果出现烧焦过多，电镀厂还应该考虑搅拌强度是否足够，是否在工件装挂时没有充分考虑影响镀液分散能力的几何因素，电源是否合适等因素。
对以上内容有疑问？或者想了解更多关于焦铜光亮剂的工艺知识？
请随时联系我们
