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使用焦铜光亮剂时,如何通过霍尔槽试验来发现故障问题?

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2026.04.23
信息摘要:
在使用焦铜光亮剂时,为了确定光亮剂的添加量,电镀厂会选择做霍尔槽试验来判断,由于霍尔槽试验的高低端电流密度相差50多倍,有时能提前于镀件先反…

在使用焦铜光亮剂时,为了确定光亮剂的添加量,电镀厂会选择做霍尔槽试验来判断,由于霍尔槽试验的高低端电流密度相差50多倍,有时能提前于镀件先反映出故障。因此本期文章我们来分享一下,当霍尔槽试片出现故障时,我们该如何及时判断故障原因和进行调整。

烧焦区过宽

新配镀液1A搅拌镀,高端应该不会出现烧焦现象,闪镀液允许烧焦1~1.5cm。闪镀时只镀1~2min,老化后的镀液可能烧焦1cm左右。如果烧焦区过宽,可能原因有:

主盐浓度过低

应采用焦磷酸钾配位焦磷酸铜,补加后再试。生产中应该检查是否出现阳极面积过小、阳极有没有出现钝化现象。如果是老化镀液,则应该适当减小阴极电流密度。

②P比过高

作为焦铜光亮剂厂家,比格莱认为应该适当降低P比,也就是适当增加焦磷酸铜。必要时也可试加碱式碳酸铜试验,但是要注意其对pH值的影响。 焦铜光亮剂

氨量不足

若镀液基本嗅不出氨味,可以适当补加氨水。氨之所以能扩大允许JK,可能因NH3,、NH4+也可代替H+在阴极放电,从而减少出现烧焦现象但是不建议入过多的,否则也有害。在使用比格莱的焦铜光亮剂Cu-203时,我们建议将氨水的加入量控制在2-4毫升/升。

对以上内容有疑问?或者想了解更多关于焦铜光亮剂的工艺知识?

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