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使用镀镍添加剂时，镀层出现针孔与麻点，是什么原因造成的（三）
前两期，我们分别讲了关于气体滞留型针孔出现的两种原因，在使用镀镍添加剂的过程中，镀层出现针孔对电镀人来说确实是个烦恼，那么本期我们就来讲造成该故障的第三种原因。
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使用酸铜光亮剂时，镀层出现麻砂，是什么原因？
在含适当添加剂的酸性硫酸铜溶液中电镀出的全光亮铜，不需抛光便可用作多种装饰性镀层的底层或中间层。随着市面上酸铜光亮剂性能的提升，“酸铜”电镀在工业中的应用领域仍在扩大。
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使用硬铬添加剂时，镀铬层与基体结合力差，是咋回事？
在电镀工艺中，经常需要谈到镀层与基体的结合力问题，常规镀硬铬工艺的结合力在40-45kg▪mm2，而在使用硬铬添加剂时，会出现结合力差的原因，这是为什么呢？
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使用镀镍添加剂时，镀层出现针孔与麻点，是什么原因造成的（二）
我们在上一期的文章中讲过，在使用镀镍添加剂的过程中，镍镀层出现气体滞留型针孔，指出其中一种原因，是由于镀液中有机杂质积累过多，或者使用的光亮剂质量差。那么这一期我们就来讲另外一种原因。
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