浙江温州的顾先生是一家从事各种电子元器件镀氨基磺酸镍打底再镀锡加工生产的电镀厂老板。顾先生刚使用一款氨基磺酸镍添加剂，电流控制在4~8A/dm²时生产的工件就正常，可是电流大于8A/dm²时工件镀层就会出现针孔、孔隙率大的问题，这样生产效率太低了，于是顾先生想找一款电流范围比较宽的氨基磺酸镍添加剂。

有一天，顾先生在上网搜索时看到了比格莱的氨基磺酸镍添加剂Ni-2000，于是详细了解这款添加剂的特性和电流范围，并咨询电流大于8A/dm²时工件镀层会不会出现针孔等现象。比格莱工程师在了解顾先生的生产情况之后，跟顾先生解释说，这是由于有些添加剂的电流密度很窄，当电流密度较大时，镀层会夹杂铁的氢氧化物而发脆，镀层表面会由于氢气泡的停留而出现针孔，镀层的孔隙率增大。

而比格莱这款氨基磺酸镍添加剂Ni-2000是通过技术配方升级，工件能获得半光亮、低应力、延展性好的镀镍层；镀层含有极低或可调控应力，很适合各种贵金属及普通金属层的底层。Ni-2000的电流密度范围宽，可在较高的电流密度下施镀，如滚镀生产时可达到8A/dm²，电镀速度高，生产效率高。顾先生了解之后，就决定先购买1桶试试。

在工程师在指导下，顾先生使用了这款氨基磺酸镍添加剂Ni-2000，工件镀层颜色均匀延展性很好，电流密度在12A/dm²，时工件镀层也不会出现针孔的现象，镀层的应力小，孔隙率低，很适合这些电子元器件的底层电镀。很快，顾先生就再次下单，并和比格莱签下了采购协议。

所以，我们在电镀氨基磺酸镍的过程中镀液的电流密度很窄，工件镀层容易出现针孔、孔隙率大等问题时，赶紧试试比格莱这款氨基磺酸镍添加剂Ni-2000。如果您对氨基磺酸镍添加剂感兴趣，请联系 比格莱客服，可获取免费样品及详细技术资料！