我们在塑胶电镀工艺中进行钯活化之后，还需要进行解胶。解胶的主要作用是什么？我们需要选择什么样的解胶剂？本期文章我们来讨论一下这两个问题。

解胶的主要作用是除去活化后塑料表面上吸附的胶体钯外层二价锡，留下高活性的钯催化中心。吸附了胶体钯的塑胶材料表面存在胶体状态的钯-锡微粒，它并没有催化活性，必须把包裹胶体周围的二价锡水解胶层除去，以露出钯粒子。

因此可以使用解胶剂进行处理。二价锡是两性物质，在酸性溶液中，可形成[SnX₃]^-离子，X为F^-，CI^-等；在碱性溶液中，可形成[Sn(OH)₃]^-等离子。

四价锡也是两性的，在酸性溶液中，可形成[SnX₆]^2-离子；在碱性溶液中，可形成[Sn(OH)₆]^2¯离子。

四价锡溶液，大概率会水解出SnO₂沉淀。所以无论是酸或碱性溶液都可产生较为稳定的锡的络合物。

工业上，有人使用其它的一些还原剂或络合剂作解胶用途，当然，也可以使用比格莱的解胶剂，它适用于塑胶电镀工艺，配制的工作液对金属杂质容忍度高，可以减少化学镀镍时的漏镀现象，而且工作液的工艺范围宽，稳定性好，能减少挂具接触点的不良品率。

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