在电镀领域，深镀能力是指镀液在高低电流密度区域沉积镀层的能力，它决定着镀层在工件深孔、盲孔、凹坑等地方的均匀性。电镀锡添加剂在提升深镀能力方面扮演着重要的角色。
锡电镀通常采用酸性镀液，而电镀锡添加剂通过影响电流分布来提高镀液的深镀能力。镀锡光亮剂的某些成分可以减少锡在高电流密度区域的沉积速率，而在低电流密度区域增加沉秀速率。
这种电流分布的均匀化作用减少了工件表面电流密集区域的镀层厚度，而增厚了电流密度较低的区域如凹陷或孔内部的镀层，从而实现了更为均匀的镀层覆盖。
而且，电镀锡添加剂能够作用在镀层晶格，调整晶格结构，有利于锡在复杂表面形态上的均匀沉积。而某些特定的有机添加剂能够与金属锡形成络合物，改变其电沉积动力学过程，增强镀液在远离阳极的低电流区域的锡沉积。
另外，电镀锡添加剂可以控制电镀过程中的次级反应，减少锡在不需要沉积的部位，如边缘或是尖角处的沉积速率，进而使得镀液在深孔等难镀部位的性能提升。
值得注意的是，电镀锡添加剂需要控制好其浓度和工艺参数，因为添加剂浓度过高或过低都可能不利于镀层质量。因此，优化电镀锡的工艺和使用比格莱电镀锡添加剂，对重要的深镀能力有直接的正面影响，可以提高工业产品的电镀质量。
