在镀镍工艺中，经常听到电镀师傅抱怨说，镀液中的铜杂质容易对镀层质量造成影响，处理起来也麻烦。那么，铜杂质的含量多与少会造成什么影响？传统的处理方法又有哪些弊端呢？
铜杂质的含量对镀层质量的影响
我们知道，铜的电极电位是比镍正的，在电镀镍生产的时候，铜会以两种形式沉积出来（分别是金属铜和合金），如此一来，就会导致出现以下疵病：
①镍镀层疏松（像海绵状一样）
②镍镀层色泽灰暗、条纹、发雾、黑色斑点、孔隙较多
③造成镀镍溶液分散能力差，有挂具印
④严重时工件出现置换铜，造成结合力不良。
其实，以上这些疵病并不一定会同时出现，在实际生产中，出现什么类型的疵病往往是由铜含量的多与少决定的。我们可以分两种情况来讨论：
①如果镀镍溶液中铜杂质含量少时，那么低区镀层会出现灰暗、粗糙。
②假如铜杂质的含量较多的话，那么低区镀层发黑，同时加大镀层的脆性，甚至出现海绵状的镀层。
综上所述，光亮镍镀液中，铜含量不允许超过0.01 g/L；半光亮镀镍液由于pH值稍高，允许铜含量稍高，一般不超过0.03 g/L。
传统的除杂方法，有哪些弊端？
提高PH值来去除铜杂质怎样？
这个方法除铁倒是可以，但是除铜的话，由于铜离子的水解沉淀的pH值与镍离子相接近，这也就意味着，当你用这个方法除铜时，也会造成镍离子的大量损耗。
小电流电解法呢？
铜离子的标准电位为+0.377 V，比其他金属杂质离子电位较正，电解时会优先析出，当镀镍液中的铜杂质含量较少，用小电流电解的方法去除镀镍溶液中的铜杂质，较为经济实用。
如果铜杂质含量较多，这个时候用电解法，一来会耗费电解的时间，二来停产处理会造成生产成本上的负担。这也是为什么有人会先做小槽试验，来确定这个方法是否经济适用。
想要不停产处理，可以使用比格莱的镀镍除铜剂Ni-393，它适用于光亮镀镍、高硫镍、半光亮镀镍液中铜杂质的去除，可以在生产过程中加入使用，添加量为1-4ml/L，除铜效果不错。
