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焦铜pH值过高,会导致镀层出现什么问题?(焦铜光亮剂)

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2025.02.26
信息摘要:
焦铜pH值过高,会导致镀层出现什么问题?(焦铜光亮剂)

有客户咨询说,在使用焦铜光亮剂时,pH值太高会造成什么问题?

当pH值≥9 时,镀层的光亮区范围缩小,尤其是高区容易烧焦,镀层外观显得粗糙疏松。

在使用焦铜光亮剂的生产中,当pH值高于9.5时,镀层会因为极化现象导致烧焦,低电流密度区发暗,而且光亮范围十分狭窄。 焦磷酸铜光亮剂Cu-203

当pH值>10 时,镀层外观暗红疏松,这可能是随着 pH值的升高,阴极附近的pH值急剧升高,使[Cu(P2O7)OH]3-配离子浓度升高,阴极极化降低,容易在阴极上放电所致。

pH值对阳极过程也有明显的影响,当pH值在7~9范围内,阳极极限电流密度随pH值升高而降低,因此pH值过高时,在阳极区附近往往出现铜粉,而使镀层粗糙。之所以会这样,可能由于阳极允许的极限电流密度降低,如果这时仍以正常的电流密度操作,相对来说,阳极所需要的电流密度太大,导致阳极引起钝化,因此产生铜粉。

因此,我们在使用比格莱的焦铜光亮剂Cu-203,建议将pH值控制在8.6-9.2这个范围内,这样有助于得到光亮、平整的镀铜层。

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