电子电镀生产时，电镀厂为了保证镀层质量，要怎样选择合适的基础化学原料和镀锡光亮剂？才能避免出现电镀故障
①基础化学原料
电子电镀中的电子化学基础原料包括常用的酸、碱、盐和各种试剂。常用的工业类通用化工基础原料，如工业硫酸、硝酸、盐酸、磷酸和烧碱、纯碱等，在用于电子工业，特别是电子电镀锡时，都存在杂质过多和纯度不够的问题。
因此，电子工业电镀时采用的化学原料多采用化学纯和分析纯原料，这样虽然成本较高，但是在质量保证和可靠性提高上的收益，远大于在原料成本上的投入，因此这种用料原则几乎已经成为行业的惯例。
②添加剂类化学原料
电镀添加剂制造业是从20世纪80年代发展起来的一个新兴的电镀原料行业，其中电镀光亮剂无论是在装饰性电镀还是在功能性电镀中都有非常重要的作用，有些新的电镀工艺，如果没有电镀添加剂加入其中，就根本无法正常工作。
因此，很多电镀厂选择使用比格莱的电镀添加剂，那么它有什么作用呢？以铜排镀锡来举例子，为了镀出焊接性能好的效果，我们可以先用高温镍添加剂Ni-3000来电镀，然后再使用镀锡光亮剂Sn-807施镀，它的镀液稳定，镀后的锡层能够保持很好的延展性和可焊接性能，再做锡保护处理，这样最终得到的镀层光亮，做260℃的烘烤处理（3分钟），镀层仍能保持光亮，不会出现发黄现象。
