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比格莱客户案例

电子元器件镀锡层偏薄,不妨试试这款甲基磺酸型镀锡添加剂

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2020.03.14
信息摘要:
熊先生是江苏苏州一家做电子元器件滚镀锡的生产加工。熊先生在使用镀锡添加剂的过程中发现工件镀层的分散性能比较层,特别的低电流区的镀锡层偏薄,影…

熊先生是江苏苏州一家做电子元器件滚镀锡的生产加工。熊先生在使用镀锡添加剂的过程中发现工件镀层的分散性能比较层,特别的低电流区的镀锡层偏薄,影响了工件的可焊性能。于是熊先生想寻找一款分散性能好的甲基磺酸型镀锡添加剂

有一天,熊先生在上网搜索时看到了比格莱的镀锡添加剂Sn-819,并咨询这款镀锡添加剂的特性及在使用过程中镀层的分散性能怎么样。工程师在了解熊先生的生产情况之后,推荐熊先生使用这款添加剂Sn-819,并解释说:这款添加剂是采用比格莱的新研发技术,加入了TBC活性成分,保证添加剂在使用过程中具有很好的稳定性能,工件可轻松获得均匀光亮的镀锡层,而且高低区镀层厚度很接近,很适合高质量要求的电子元器件的性能要求。熊先生了解之后,就决定先购买少量试试。


熊先生使用比格莱的甲基磺酸型镀锡添加剂

在工程师在指导下,熊先生使用这款镀锡添加剂进行了多次测试,发现镀液的稳定性好,能够保持长时间的澄清,而且镀层的分散能力好,高低区镀层的厚度很接近,而且镀层的可焊性能优,很适合他这些高质量要求的电子元器件的要求。于是熊先生跟比格莱签下了长期合作的购销合同。

所以,我们的电子元器件在镀锡过程中镀层的分散性能较差,影响了镀层在可焊性能,不妨试试比格莱这款甲基磺酸型镀锡添加剂Sn-819。如果您对这款甲基磺酸型镀锡添加剂感兴趣,不妨联系比格莱客服,可获取免费样品及详细技术资料!

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