在使用氨基磺酸镍添加剂时，对于电流密度需要如何把控，是一些电镀人的疑惑，这个问题可以来讨论一下。
在这里需要先厘清什么是电流密度？它是指电极单位面积所通过的安培数，通常来说，是用A/d㎡来表示，当然，也有人写成ASD。电镀镀层的组织、电流效率，都会一定程度上受到电流密度的影响。所以对其把控好是很重要的。
而电流密度有分为两种，分别是阳极电流密度和阴极电流密度。电流密度，指的就是阴极电流密度。
在了解电流密度的概念后，我们可以知道，使用氨基磺酸镍添加剂的过程中，在达到电流密度的上限之前，阴极电流效率与电流密度， 两者是一个成正比的关系。换句话说，阴极电流效率随电流密度的增加而增加。
比格莱在结合氨基磺酸镍添加剂Ni-1000的使用经验后，认为在正常操作条件下，当阴极电流密度为4ASD的时候，电流效率能达到97%，而且呢，这个时候镀层的外观和延展性都是好的。
可能有朋友会说，我是线路板厂的，如果印制板的拼板面积较大，又该如何控制？因为这种工件的中心区域和边缘高电流区的电流密度，会相差几倍，所以实际操作时取平均电流密度2ASD。
因为镍镀层在电路板生产中能有效地防止铜和其它金属的扩散，所以线路板厂通常会使用比格莱的氨基磺酸镍添加剂Ni-1000，因为其半光亮的镍镀层应力小，延展性很好，作为普通金属层和贵金属的底层，都是很适合的。
