在使用镀镍光亮剂打片时，霍尔槽试片低区的光亮性要如何判断才不会失误？
不少电镀厂的技术人员因为试片砂路太粗，将低区砂路没有被整平判断为不光亮，其实这是不对的。低区是否光亮，应当在试片吹干后沿长度方向倾斜对光观察，如果试片上的镀层光亮均匀，那么就可以说明镀层光亮。
如果正面观看不够光亮，则是因为镀层未能整平砂路造成光线漫反射所导致的。如果电流效率为100%，则在赫尔槽打片（2安培×5分钟）后，距离低端一厘米处的镀层最大厚度，对于二价铜盐镀光亮酸铜而言是0.221微米，如果是采用镀镍光亮剂打片的话，则是0.206微米。小于一厘米处的镀层厚度更薄。
即使镀前用新的1000#水砂纸磨过，砂路深度也要比这个还要大。想要让试片反映出真实光亮效果，电镀厂技术人员则需要在打片前将试片磨抛至近镜面光亮
此时如果镀液因为杂质或镀镍光亮剂不良而造成问题，即使基体很亮，也可能出现发黄、泛红、灰雾等现象。
因此，如果电镀厂客户想要测试半光亮镍、亮镍、酸铜等的整平能力时，比格莱工程师会建议先把黄铜试片抛光至镜面光亮，再用宽约5cm的840#细砂纸在试片中部沿长度方向均匀磨出一条砂路带，在相同条件下镀10 min后，比较砂路被填平的范围。
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