在上一期文章里，我们谈到了做氯化钾镀锌工艺的赫尔槽试验时需要遵守2个原则，其中一个是先易后难原则，其实，在使用镀镍光亮剂打片时，这个原则也适用。
延伸阅读：《运用霍尔槽试验排查故障时，应该遵循哪些原则？（氯化钾镀锌光亮剂）》
镀液pH与液温对电镀效果影响很大，但是容易测定。比如，对于亮镍低区光亮性不足的现象，电镀厂应该先用精密pH试纸测定pH值，如果pH值过低，低电流密度区效果肯定差，而且镀镍光亮剂用量大增(吸附效果变差)，这种情况下，电镀厂应该先调高pH值(建议加一水合碳酸钠干粉，搅拌至Ni(OH)2完全溶解)。
试验后如果可以解决故障问题，我们就不必补加镀镍光亮剂。
当亮镍液温低于45℃时，很难镀亮，此时我们需要测定液温，将温度调整至52~55℃再进行打片。如果pH值不低并且液温又够的情况下，电镀厂应该判断硼酸是否足够(把槽液取出来一部分进行冷却至室温后，如果有析出较多结晶的话，才表示硼酸含量足够)，不够的话则应该补加硼酸后再进行尝试。
其实，这个方法同样也适用于氯化钾镀锌工艺，因为硼酸在这两种工艺镀液中发挥的作用是类似的。不仅起到pH值缓冲剂的作用，同时它对细化镀层结晶、提高低区镀层光亮度，扩大光亮电流密度范围都有着重要的影响。
假如说槽液里的硼酸含量也够，比格莱工程师建议可以补加10~15g/L氯化镍进行试验。如果还是不行，才考虑补加镀镍光亮剂。若还不行，则考虑是否铜杂质过多或有少量NO3-存在。千万不能一开始就猛加光亮剂，一是成本高，二是过量则有害无益。
要明确亮镍的规律：pH过低、硼酸过少、氯离子过少，都会导致低电流密度区光亮整平性差。
延伸阅读：
《使用镀镍光亮剂时，影响低电流密度区镀层光亮性的主要因素》
《使用镀镍光亮剂时，影响低电流密度区镀层光亮性的主要因素（二）》
《使用镀镍光亮剂时，影响低电流密度区镀层光亮性的主要因素（三）》
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