在化学镍镀液中，用得最多的还原剂是次磷酸钠，原因在于它的价格低、镀液容易控制，而且合金镀层性能良好。但是，次磷酸钠浓度需要控制好不然就会造成以下的影响： 

镀液中次磷酸钠浓度过高时，虽然可以提高沉积

速度，但是同时会造成镀液自然分解，当 PH值偏高时，镀液自然分解的趋势就会愈大。当次磷酸钠浓度过高时，镀液内部的还原作用加速，这时如果存在其他不稳定因素（如局部温度过高、在加热器附近或有混浊沉淀物等），就会特别容易诱发镀液的自然分解。

此外，溶液中次磷酸钠含量过高的时候，还容易产生亚磷酸盐的沉淀。因为当次磷酸钠含量过高时，且PH值也偏高时，亚磷酸镍的允许浓度（称为极限浓度，高于此浓度，就会生成沉淀）就会大大地降低，在较低浓度的情况下，就会发生亚磷酸盐的沉淀，导致镀液处于不稳定状态。

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