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化学镍配方中的次磷酸钠

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2018.12.21
信息摘要:
在化学镍镀液中,用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。但是,次磷酸钠浓度需要控制好

化学镍镀液中,用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。但是,次磷酸钠浓度需要控制好不然就会造成以下的影响: 

化学镍系列-Ni-811环保高磷化学镍

镀液中次磷酸钠浓度过高时,虽然可以提高沉积

速度,但是同时会造成镀液自然分解,当 PH值偏高时,镀液自然分解的趋势就会愈大。当次磷酸钠浓度过高时,镀液内部的还原作用加速,这时如果存在其他不稳定因素(如局部温度过高、在加热器附近或有混浊沉淀物等),就会特别容易诱发镀液的自然分解。

此外,溶液中次磷酸钠含量过高的时候,还容易产生亚磷酸盐的沉淀。因为当次磷酸钠含量过高时,且PH值也偏高时,亚磷酸镍的允许浓度(称为极限浓度,高于此浓度,就会生成沉淀)就会大大地降低,在较低浓度的情况下,就会发生亚磷酸盐的沉淀,导致镀液处于不稳定状态。

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