胶体钯在塑胶电镀工艺中是用来干啥的？懂行的朋友可能会说，这还用问吗，胶体钯就是用来活化的，笨！那么如果再深入问下去，为什么塑胶电镀工艺中要进行活化这个工序呢？估计一些电镀人就答不上来了。本期文章我们就来盘点一下其中的逻辑。
我们知道，塑胶材料表面经过粗化后存在许多微小孔洞，增加了比表面积同时增加了活化钯的铆合点，而且由于铬酸-硫酸强氧化性化学体系对高聚物分子的破坏，表面产生了许多活性基团。
经过改性的塑胶表面具备了吸附活性钯的条件。传统塑胶电镀前处理的活化步骤就是基于这个目的而设计的。要把带负电荷的钯/锡胶群吸附于塑料表面，产生大量钯活性中心，为化学镍在钯的催化中心表面沉积打下基础。
现代的活化技术多使用钯-锡胶体，使敏化，活化(或叫催化)同步进行。旧工艺一般采用较为繁琐的两步法，即塑胶材料活化表面先经过敏化再进入活化槽进行钯吸附还原。
一般的胶体钯活化液由两部分组成:盐酸溶液和钯-锡胶体。由于在水溶液中，二价锡可被氧化至较稳定的四价锡，并在溶液中水解生成SnO2沉淀，需要在活化液中补充一定量的二价锡以稳定活化溶液。
那么，在使用胶体钯进行活化工序时，经常遇到的痛点是什么呢？答案是镀层容易漏镀、镀层与塑胶的结合力差。换句话说，如果能解决这两大痛点，那么产品合格率就不会出现波动，并且能直线上升！
好的胶体钯能做到这点，在塑胶电镀工艺使用比格莱的胶体钯PL-5，不仅不会出现漏镀，而且能保证镀层与塑胶的结合力好，不会出现开裂鼓泡等故障。
