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盘点一下酸铜工艺常见的高区光亮整平性故障(酸铜光亮剂)

浏览次数:1 作者: 编辑: 来源: 广东比格莱科技 发布日期: 2025.04.07
信息摘要:
电镀厂在使用酸铜光亮剂时,经常遇到一个故障问题,那就是工件高区光亮整平性差,本期文章我们就来盘点一下造成这种故障的原因。

电镀厂在使用酸铜光亮剂时,经常遇到一个故障问题,那就是工件高区光亮整平性差,本期文章我们就来盘点一下造成这种故障的原因。

工件区光亮整平性差

硫酸铜过少而硫酸相对过多

比格莱的酸铜光亮剂Cu-510含有的硫酸铜浓度高,允许使用的电流密度较大(1-6A/dm2),具有较好的光亮整平能力和电镀效率,但是如果硫酸铜含量没有控制在工艺允许的范围内,就容易导致工件高区镀层的光亮整平性差。因此我们建议将其含量控制在180-240克/升。 酸铜510

出现此类故障的话,可以在比格莱工程师的指导下对槽液的硫酸铜成分进行分析,如果缺乏条件的话,可以取一升槽液进行试验补充,观察故障现象是否得到解决。

②B剂少

酸铜光亮剂B剂的含量不足时,镀层高电流密度区很容易烧焦。但是如果其含量过高时,则会造成镀层出现起雾现象,也会引致低区光亮度变差。

出现此类故障的话,需要做霍尔槽试验判断,确定B剂过少则可以进行补加,我们建议,平时补加的时候,每千安培小时加入50-70毫升(五金电镀)。

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