双层镍电镀起泡，是属于镀层结合力差的一种表现，本期文章我们来谈谈造成这类表现的原因，以及对应的解决方法。
镀层内应力对镀层结合力的影响
镀层内应力是在电沉积过程中产生的。由于这种内应力的存在，会引起电镀层在生产过程或储藏使用过程中起泡、开裂、剥落。在装饰性电镀工艺中，镀层中的应力主要来自镀镍液添加剂的影响。
半光亮镍层含硫量很低，一般小于0.005%。内应力低，延展性好；光亮镀镍，由于镀液中含有糖精，当pH值为3--5 时，会有微量的硫被引入镀层。这样会造成镀层具有一定应力，脆性大。
因此，在工艺中以半光亮镍作为光亮镍的底层，以相对减少整个镍层中的硫含量。一般半光亮镍与光亮镍层厚度比为3:1，这样电镀的双层镍镀层，机械性能好。
预镀亮镍和暗镍有什么区别？
看到这里你可能会问，那是不是在基材上直接镀镍，都会出现结合力差的故障呢？
不尽其然，我们举个例子，镀光亮酸铜前的预镀，如果我们选择镀镍，在不光亮的暗镍、闪镀镍、中性镍上，亮铜层的结合力表现好；如果我们选择预镀亮镍的话，那么结合力表现很差，甚至一敲、一撕，整张脱皮。
说远了，绕回来。
如何解决光亮镀镍应力大的问题？
双层镍电镀工艺不可避免要使用光亮镀镍工艺，既然如此，在光亮镀镍这个环节中，我们该如何把镀层应力给控制在zui小范围内呢？
答案是，正确掌握初级光亮剂和次级光亮剂的匹配。
如此操作，就可以降低镀层的应力。通常，初级光亮剂使镀层带有压应力，次级光亮剂使镀层带有拉应力。
我们在使用比格莱镀镍光亮剂Ni-301时，只要两种光亮剂（分别是A剂和B剂）配比得当，就能够保证压应力和拉应力降低到zui小程度，从而增加镀层的延展性能。
