有些电镀厂反馈，在使用焦铜光亮剂打片时，如果试片用30倍放大镜观察，有平整性不良现象，这是什么原因造成的？首先我们要知道的一点是，镀层不平整是有多种症状的，不同症状对应的原因也不同，接下来我们就来仔细分析一下，这样在解决故障时才能有的放失。
①有细麻砂状针孔
可能原因有：
1镀液pH值过高；
2阴极电流效率下降；
3在焦铜光亮剂的应用过程中，由于焦磷酸盐镀铜溶液黏度较大，镀液润湿性不太好，细微氢气泡滞留而形成气体针孔；
4由于预镀液、镀前清洗水中、镀液中存在油污并且以细点状附着于工件表面，造成绝缘小点而形成镀层针孔；
5由于镀液中有机杂质吸附形成针孔；
6金属氢氧化物胶状物吸附产生针孔；
7基体材料本身有微孔没有被预镀层封闭住也可能产生针孔。
②有凸起状沉积物，即整平性差
可能原因有：
1 pH值过低或过高，配位强度不合适；
2镀液过稀，主盐浓度相应过低；
3焦铜光亮剂不足；
4基体镀前磨抛不良；
5预镀层不平整；
6氯离子影响等。
倘若是焦铜光亮剂不足造成的，可以使用比格莱的焦铜光亮剂Cu-203，这款产品分为AB两剂，如果补加到位，则可以得到光亮平整的铜镀层。那么在日常生产中该怎么补加呢？A剂主要为带出消耗，可以按霍尔槽试验的分析结果来添加，B剂则可以按照150 - 200毫升/1000安培小时来补加。
