电镀厂在使用连续镀亮锡添加剂时，如何控制好工艺参数，才能保证镀层质量过关？本期文章我们来谈谈温度和阴极电流密度。

温度

提高镀液温度，可以提高电流密度范围；降低镀液温度，电流效率也会下降。当镀液温度过高时，镀液中的添加剂容易分解失效，镀液的抗氧化能力下降，二价锡离子容易氧化成四价锡离子，从而使镀液混浊。因此，在使用连续镀亮锡添加剂Sn-839时，建议将温度控制在18-25℃。

阴极电流密度

在正常情况下，阴极电流密度需要根据镀液中锡离子浓度、温度等情况确定。一般温度高、锡离子浓度高，可以采用较高的阴极电流密度（上限是40A/dm²）。

在温度、镀液浓度等条件不变的情况下，阴极电流密度提高，阴极极化加强，有利于结晶细化。

但是，阴极电流密度过高的话，比较容易出现镀液析氢和镀层烧焦，会使镀层结晶粗糙、疏松或多孔。作为镀锡添加剂厂商，比格莱的工程师建议将其控制在20A/dm²。

结语

在镀锡生产中，工艺参数对镀层的结构特性及其性能有着重要的影响。但是，一条电镀生产线控制的工艺参数达到几十个，每个参数都不断变化，较先进的仪器、仪表和设备也经常会发生故障，导致监测失灵，出现镀层品质异常的情况。

那么电镀厂要如何避免这些因素的影响呢？可以在镀锡添加剂厂商比格莱的指导下，学会定时监测工艺参数，并及时将其调整至标准值，这样可以预防此类异常的发生。并且，针对槽液成分的控制和数据处理，需要根据成分控制原则，确定检测周期，定期进行分析和调整，才能保证槽液成分的稳定。

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