化学镀铜层是目前世界上应用范围最广的一种化学镀层，它广泛用于各种非导体的金属化、各种印制电路板的孔内金属化和无线电机体外壳的电磁屏蔽。这主要是由于现代的化学镀铜添加剂具有价格成本低、镀液稳定、镀层与非导体的附着力好、镀层的导电性好、韧性高、可焊性与电磁屏蔽效果佳等特点的缘故。

现代的化学镀厚铜工艺（如比格莱的化学镀铜添加剂）已经能提供光亮、高速和良好物理性能（如延展性、导电性、可焊性）的厚铜层，其沉积速度可达7微米/小时，可以直接用于双面和多面印制电路板的孔内金属化，孔内的铜层已有足够的厚度，随后可以直接电镀铜而不再需要孔内金属化后的内镀铜工序。

随着电子计算机、各种通信设备和家用电器的发展，双面和多层印制电路板的需求量日益增多。化学镀铜液会得到越来越广泛的应用，在可预见的将来，比格莱化学镀铜工艺的应用范围将进一步拓展，尤其在电子电镀和塑胶电镀中的需求将持续增长。

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