焦磷酸盐镀铜作为锌合金电镀的其中一个环节，其作用不可低估，那么在生产时溶液组成和操作条件需要怎么控制呢，这其实跟焦铜光亮剂是有一定关系的。

焦磷酸盐镀铜溶液具有良好的均镀能力和覆盖能力，得到半光亮的镀铜层（结晶细致）。

电镀焦铜主要是为了加厚铜镀层，也能提高工件的低区走位（也就是镀层厚一点）。，我们以比格莱的焦铜光亮剂Cu-203来举例子，它的溶液组成和操作条件如下：

焦磷酸钾：    250-290克/升

焦磷酸铜：  59-88克/升  

氨水（27%）： 2-4毫升/升

Cu-203A焦铜开缸剂： 2-3毫升/升   

Cu-203B焦铜光亮剂： 0.2-0.3毫升/升

金属铜：     20-30克/升      

焦磷酸根： 144-216克/升

P 比：     6.9 - 7.5 : 1

阳极： 无氧电解铜

温度 50-55℃

PH    8.6-9.2

阴极电流密度 1-6安培/平方分米

在使用焦磷酸铜光亮剂时，一些电镀厂反映在生产现场计算P比很不方便，比格莱的工程师认为可以用控制焦磷酸钾与焦磷酸铜比例的方法来代替，即通过配方中的焦磷酸铜和焦磷酸钾的含量来计算。如果不知道具体怎么操作，可以咨询我们的工程师。

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