在使用镀镍光亮剂时，镀层孔隙率高，除了跟镀层厚度有关系外，还跟基材的粗糙度有关系，为什么这样说呢？本期文章我们就探讨一下。
基体自身缺陷及粗糙度
基体本身的缺陷及粗糙度是先天性的，如果电镀厂在使用镀镍光亮剂电镀前没有去平整光亮化处理（包括机械磨抛在内），那么久无法改变。比如说粉末冶金件就是多孔的状态，我们可以在镀前进行封闭处理。
即使电镀厂在电镀前对铸铁件进行磨抛，表面的缺陷也难完全去除，所以往往很难施镀（电镀锌工艺也是如此），即使产品镀上去后也很容易出现泛点，如果只镀1μm左右的亮镍层，则镀层的孔隙率肯定很高。
经过机械加工甚至精磨过的工件，也存在机械或物理缺陷。
有时，物理缺陷中的加工残余应力也会对电镀质量造成严重影响。我们举个例子，航空航天器件中对镀硬铬件的车、磨等的进刀量与速度均有严格规定，以保证机加工时不产生大的残余应力。
冲压件所使用的模具不良，会导致制件产生拉痕、裂纹等缺陷。
结语
其实，说了这么多，我们都是为了降低镀层的孔隙率，提高镀层的耐蚀性，除了对基材进行镀前加工，我们还得使用合适的镀镍光亮剂，以比格莱的Ni-301为例，用它做出来的镀层厚度均匀，孔隙率低。
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